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硅铝靶材生产

文章来源:/supply/21.html发表时间:2018/10/19 0:00:00

硅铝靶材生产

磁控溅射技术由于其显著的优点成为工业镀膜主要技术之一,改进靶的设计进一步提高靶材利用率及镀膜均匀性,降低镀膜成本也是现在镀膜技术亟须解决的关键问题之一,多年来一直被靶材研究人员关注。与德国、日本等世界靶材强国相比,我国磁控溅射靶材研究相对落后,但是近年来,随着全球光电产业的发展,国内大型靶材公司加大投入,取得了很大的成果。
从磁控溅射镀膜技术诞生以来,人们主要关注磁控溅射的问题是:靶材的利用率、沉积效率、薄膜均匀性、镀膜过程中的稳定性以及满足各种复杂的镀膜要求等问题。对于大多数磁控镀膜设备特别是平面磁控溅射靶,由于正交电磁场对溅射离子的作用关系,将其约束在闭合磁力线中,使得溅射靶材在溅射中产生不均匀冲蚀现象,一旦靶材刻蚀穿,靶材即报废,进而造成靶材的利用率一直较低,一般是30%以下。靶材是磁控溅射过程中的基本耗材,不仅使用量大,而且靶材利用率的高低对工艺过程及生产周期起着至关重要的作用,虽然目前靶材可以回收再利用,但是其仍然对企业成本控制上以及提高企业产品竞争力有很大的影响。因此想方设法提高靶材利用率是必然的。对此国内外很多厂商也做出了很多改进的措施。




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